学会・展示会レポート
【Albany Nanotech Symposium 2026 総括】AI半導体を阻む「熱・AP・極限汚染」の壁と、計測パラダイムシフト新着!!
2026年10月22日から23日にかけ、世界トップクラスの半導体研究拠点であるニューヨーク州Albany Nanotech Complexにて「Albany Nanotechnology Symposium 2026」が […]
【戦略コラム】「混沌」と「熱狂」のインド半導体市場 〜Semicon 2.0から読み解くエコシステム構築の最前線〜
MetCore Institute代表の[お名前]です。 台湾での先端技術の熱狂から2週間後、私はインド・ニューデリー（Yashobhoomi）で開催された「SEMICON India 2026（9月17日〜19日）」の […]
【技術コラム】シリコンフォトニクスがもたらす計測・検査のパラダイムシフト 〜SEMICON Taiwan 2026 視察レポート〜
MetCore Institute代表の腰原です。 2026年9月2日〜4日に台北南港展覧館（TaiNEX）で開催された「SEMICON Taiwan 2026」の現地視察を行いました。世界65カ国・地域から1,300社 […]
【視察レポート】SEMICON Taiwan & India 2026：アジアで加速する半導体エコシステムの地殻変動
MetCore Institute代表の腰原です。 2026年9月、世界の半導体サプライチェーンの中核を担う台湾と、新たな巨大エコシステム構築に向けて国を挙げて躍進するインド。この2つの重要な拠点で連続開催された「SEM […]
【Day4】ムーアの法則を超えて：AI時代を牽引する先端パッケージング（AP）とHybrid Bondingの課題｜Lithography Workshop 2026レポート
【プレナリー】AI・量子が駆動する先端パッケージング（AP）の時代 40年以上前のマルチチップモジュールに起源を持つAdvanced Packaging（AP）ですが、近年その進化のドライバーは「AI、Quantum（量 […]
【Day3】3Dデバイスがもたらす元素の増加とHigh-NA EUVにおける「15kV計測」の提案｜Lithography Workshop 2026レポート
3日目は、デバイス構造が2Dから3Dへシフトすることによるマテリアル（材料）の劇的な変化と、10nm以下の極微細領域における計測メトロロジーの限界を突破する最新報告をお届けします 。 【プレナリー】3D化による材料のチャ […]
【Day2】材料開発のパラダイムシフト"electron-first"とマルチビーム露光機の現在地｜Lithography Workshop 2026レポート
「Lithography Workshop 2026」の2日目 。この日は、材料開発における驚くべきAIアプローチと、次世代露光機として注目を集めるマルチビーム直描技術についてのセッションをピックアップします 。 【プレ […]
【Day1】High-NA EUVのスティッチング技術とAIが変えるOPC｜Lithography Workshop 2026レポート
2026年6月22日〜25日にかけて 、アリゾナ州の「Hilton Sedona Resort at Bell Rock」で開催された「Lithography Workshop 2026」 。 4つのプレナリーセッション […]