学会・展示会レポート
【Day4】ムーアの法則を超えて:AI時代を牽引する先端パッケージング(AP)とHybrid Bondingの課題|Lithography Workshop 2026レポート
2026年7月16日
【プレナリー】AI・量子が駆動する先端パッケージング(AP)の時代 40年以上前のマルチチップモジュールに起源を持つAdvanced Packaging(AP)ですが、近年その進化のドライバーは「AI、Quantum(量 […]
【Day3】3Dデバイスがもたらす元素の増加とHigh-NA EUVにおける「15kV計測」の提案|Lithography Workshop 2026レポート
2026年7月14日
3日目は、デバイス構造が2Dから3Dへシフトすることによるマテリアル(材料)の劇的な変化と、10nm以下の極微細領域における計測メトロロジーの限界を突破する最新報告をお届けします 。 【プレナリー】3D化による材料のチャ […]
【Day2】材料開発のパラダイムシフト"electron-first"とマルチビーム露光機の現在地|Lithography Workshop 2026レポート
2026年7月9日
「Lithography Workshop 2026」の2日目 。この日は、材料開発における驚くべきAIアプローチと、次世代露光機として注目を集めるマルチビーム直描技術についてのセッションをピックアップします 。 【プレ […]
【Day1】High-NA EUVのスティッチング技術とAIが変えるOPC|Lithography Workshop 2026レポート
2026年7月6日
2026年6月22日〜25日にかけて 、アリゾナ州の「Hilton Sedona Resort at Bell Rock」で開催された「Lithography Workshop 2026」 。 4つのプレナリーセッション […]

