【Day4】ムーアの法則を超えて：AI時代を牽引する先端パッケージング（AP）とHybrid Bondingの課題｜Lithography Workshop 2026レポート

【プレナリー】AI・量子が駆動する先端パッケージング（AP）の時代

40年以上前のマルチチップモジュールに起源を持つAdvanced Packaging（AP）ですが、近年その進化のドライバーは「AI、Quantum（量子）、Integrated Sensors（集積センサ）」へと完全にシフトし、急激に中心的な役割を担うようになりました 。
焦点のシフト： トランジスタの縮小による「ムーアの法則」の恩恵がほぼ尽きかけた一方、現在は「配線の遅延・抵抗・ばらつき」が性能向上の最大のボトルネックとなっています 。そのため、業界の焦点は完全にパッケージングへと移行しました 。
核心の技術： この先端パッケージング領域におけるキーテクノロジーは、「Hybrid Bonding（ハイブリッドボンディング）」と考えて間違いありません 。

先端パッケージングを量産・適用するための「越えなければならない壁」
先端パッケージングは、新材料・新技術を統合することで電力効率と性能を大幅に改善し、コスト効率の高いイノベーションを実現します 。しかし、実用化（特にLow/Midボリュームの生産現場への適用）に向けては、まだクリアすべき多くの課題が存在します 。
コストの更なる低減： Low/Midボリュームの現場へ普及させるためのコストダウンが必須 。
Fab間の倍率誤差： 異なる工場（Fab）間で生じるリソグラフィの倍率誤差の低減 。
シビアな物理管理： 小口径ウェーハへの対応や、プロセス中に発生するウェーハのストレス（歪み）管理など、クリアすべき課題が山積しています 。